DOI：10.3969/j.issn.1672-3872.2026.01.034
基金项目：国家重点研发计划“曲面多层印制电路板增材制造应用示范”（2022YFB4602800）
作 者：赵云贵1 ，朱晨辉1 ，孙 健2 ，刘佳旺2 ，吕景祥2（1. 西安瑞特三维科技有限公司，陕西 西安 710068；2. 长安大学工程机械学院，陕西 西安 710064）
摘 要：【目的】针对电子增材制造技术在打印高黏度材料时油墨难喷出、喷头易堵塞的问题，设计一款高效的加热装置予以解决。【方法】根据某些介电油墨黏度随温度升高而降低的特性，设计了一款基于STM32的电子增材制造喷墨系统加热装置。采用控制变量法，研究多个工艺参数对加热装置温度特征的影响，包括水的入口速度、初始温度以及内流道直径，通过调节这些参数，深入探讨了它们在加热过程中的作用机制。【结果】水的入口速度为8 m/s、初始温度在60 ℃以上且内流道直径为4 mm时，加热装置的温度特征最佳。【结论】本研究为电子增材制造喷墨系统的加热装置提供了一种有效的设计方案，能够有效提升增材制造过程中的热管理效率和打印质量。
关键词：电子增材制造；喷墨系统；加热装置；温度仿真
引文信息：[1]赵云贵，朱晨辉，孙健，等.电子增材制造喷墨系统加热装置设计[J].南方农机，2026，57(1)：124-127.
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